三維表面輪廓儀基于光學(xué)干涉、共聚焦顯微鏡等技術(shù)，通過(guò)白光LED光源照射被測(cè)物體表面，利用反射光信息重建物體三維模型。其核心原理是通過(guò)精密Z向掃描模塊捕捉表面微觀形貌，結(jié)合3D建模算法實(shí)現(xiàn)高精度成像，具有非接觸性、高速度等優(yōu)點(diǎn)，可以用于分析物體表面的形狀、粗糙度、紋理等特征。
與傳統(tǒng)的測(cè)量方法相比，它具有諸多優(yōu)勢(shì)。首先，非接觸式測(cè)量避免了對(duì)被測(cè)物體的損傷，尤其對(duì)于一些精密的、易損的材料和工件，能夠在不影響其性能的前提下進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。其次，高分辨率的測(cè)量能力可以捕捉到物體表面微小的細(xì)節(jié)，無(wú)論是納米級(jí)的微觀結(jié)構(gòu)還是宏觀物體的復(fù)雜形貌，都能清晰呈現(xiàn)。再者，快速的測(cè)量速度使得它能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量數(shù)據(jù)的采集，提高了工作效率。
本公司提供的三維表面輪廓儀的高度方向測(cè)量精度達(dá)0.05nm；系統(tǒng)整合了白光共聚焦+激光共聚焦技術(shù)；以雙共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，集6項(xiàng)測(cè)試功能于一體，包括白光共聚焦、激光共聚焦、微分干涉顯微鏡、垂直白光干涉顯微鏡、相差干涉顯微鏡、反射分光膜厚測(cè)量等功能；通常多臺(tái)設(shè)備才能完成的測(cè)量，僅需一臺(tái)設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)，解決了需要使用多種工具的麻煩，滿足在各種測(cè)量場(chǎng)景中的測(cè)試需求。
